結構Structure

項目Item

标準值 Standard Value

内導體Inner Conductor

材質 Material

鍍銀銅線 Silver Plated Copper

結構 Construction（mm）

1/1.29

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

1.29

絕緣層Insulation

材質 Material

低(dī)密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

3.91

内屏蔽層Inner shield

材質 Material

鍍銀銅帶 Silver Plated Copper Strip

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

4.12

中間層Interlayer

材質 Material

高(gāo)溫鋁箔 High temperature aluminium foil

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

4.26

外(wài)屏蔽層Outer shield

材質 Material

鍍銀銅線 Silver Plated Copper Wire

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

4.78

護套Jacket

材質 Material

黑色聚氨酯  Black TPU

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

6.00

項目Item

标準值 Standard Value

衰減（25℃及海平面）和(hé)平均功率（40℃及海平面）
Attenuation（@25℃&Sea Level） and Power handing@（@40℃&Sea Level）

阻抗Impedance（Ω）

50

頻率（MHz）
Frequency

衰減（dB/100m）
Attenuation

平均功率（W)
Power handing

電容
Capacitance（pF/m）

88

500

19.44

1065

1000

27.67

749

傳播速率
Velocity of Propagation

76%

2400

43.36

478

3000

48.67

426

最大(dà)工(gōng)作(zuò)頻率（GHz）
Max Operating Frequency（GHz）

28

6000

69.87

296

8000

81.31

255

屏蔽效率（dB）
Screening Effectiveness（dB）

＞90

10000

91.53

226

12400

102.67

202

介質耐壓(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

1800

18000

125.51

165

20000

132.90

156

機械相位穩定性（°/GHz）
Phase Change VS Bending（°/GHz）

±0.2

26500

155.04

134

K1

0.856234

溫度相位穩定性@（-45~+85）℃
Phase Change VS Temperature@（-45~+85）℃

≤1500 PPM

K2

0.0005906

衰減計(jì)算(suàn)：IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

機械與環境特性
Mechaical &Environmental Characteristics

可替代型号 Replaceable Type

最小(xiǎo)彎曲半徑（靜态）
Min Bending Radius (Static)

18.00mm

最先彎曲半徑（動态）
Min Bending Radius (Dynamic)

36.00mm

重量
Weight

0.060kg/m

工(gōng)作(zuò)溫度範圍 （℃）
Operating Temperature（℃）

 -55~200