結構Structure

項目Item

标準值 Standard Value

内導體Inner Conductor

材質 Material

鍍銀銅線 Silver Plated Copper

結構 Construction（mm）

7/1.17

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

3.50

絕緣層Insulation

材質 Material

低(dī)密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

10.00

内屏蔽層Inner shield

材質 Material

鍍銀銅帶 Silver Plated Copper Strip

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

10.32

中間層Interlayer

材質 Material

高(gāo)溫鋁箔 High temperature aluminium foil

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

10.45

外(wài)屏蔽層Outer shield

材質 Material

鍍銀銅線 Silver Plated Copper Wire

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

11.02

護套Jacket

材質 Material

淺藍色聚全氟乙丙烯  Light Blue FEP

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

12.00

項目Item

标準值 Standard Value

衰減（25℃及海平面）和(hé)平均功率（40℃及海平面）
Attenuation（@25℃&Sea Level） and Power handing@（@40℃&Sea Level）

阻抗Impedance（Ω）

50

頻率（MHz）
Frequency

衰減（dB/100m）
Attenuation

平均功率（W)
Power handing

電容
Capacitance（pF/m）

88

100

3.98

8457

300

6.96

4829

傳播速率
Velocity of Propagation

76%

500

9.06

3713

1000

12.99

2590

最大(dà)工(gōng)作(zuò)頻率（GHz）
Max Operating Frequency（GHz）

10

2000

18.72

1797

2500

21.08

1595

屏蔽效率（dB）
Screening Effectiveness（dB）

＞90

3000

23.25

1446

6000

33.94

991

介質耐壓(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

4000

8000

39.83

844

9000

42.56

790

機械相位穩定性（°/GHz）
Phase Change VS Bending（°/GHz）

±0.2

10000

45.17

745

K1

0.39168

溫度相位穩定性@（-45~+85）℃
Phase Change VS Temperature@（-45~+85）℃

≤1500 PPM

K2

0.0006

衰減計(jì)算(suàn)：IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

最小(xiǎo)彎曲半徑（靜态）
Min Bending Radius (Static)

60.00mm

Times

SFT226

最先彎曲半徑（動态）
Min Bending Radius (Dynamic)

120.00mm

重量
Weight

0.300kg/m

工(gōng)作(zuò)溫度範圍 （℃）
Operating Temperature（℃）

 -55~200