結構Structure

項目Item

标準值 Standard Value

内導體Inner Conductor

材質 Material

鍍銀銅線 Silver Plated Copper

結構 Construction（mm）

19/0.88

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

4.40

絕緣層Insulation

材質 Material

低(dī)密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

12.90

内屏蔽層Inner shield

材質 Material

鍍銀銅帶 Silver Plated Copper Strip

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

13.22

中間層Interlayer

材質 Material

高(gāo)溫鋁箔 High temperature aluminium foil

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

13.35

外(wài)屏蔽層Outer shield

材質 Material

鍍銀銅線 Silver Plated Copper Wire

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

13.85

護套Jacket

材質 Material

淺藍色聚全氟乙丙烯  Light Blue FEP

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

15.00

項目Item

标準值 Standard Value

衰減（25℃及海平面）和(hé)平均功率（40℃及海平面）
Attenuation（@25℃&Sea Level） and Power handing@（@40℃&Sea Level）

阻抗Impedance（Ω）

50

頻率（MHz）
Frequency

衰減（dB/100m）
Attenuation

平均功率（W)
Power handing

電容
Capacitance（pF/m）

88

100

3.10

13440

200

4.42

9429

傳播速率
Velocity of Propagation

76%

300

5.45

7653

500

7.10

5872

最大(dà)工(gōng)作(zuò)頻率（GHz）
Max Operating Frequency（GHz）

8

900

9.66

4316

1000

10.21

4082

屏蔽效率（dB）
Screening Effectiveness（dB）

＞90

1500

12.67

3290

2000

14.79

2819

介質耐壓(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

5000

3000

18.44

2261

6000

27.11

1537

機械相位穩定性（°/GHz）
Phase Change VS Bending（°/GHz）

±0.2

8000

31.94

1305

K1

0.304208

溫度相位穩定性@（-45~+85）℃
Phase Change VS Temperature@（-45~+85）℃

≤1500 PPM

K2

0.000591

衰減計(jì)算(suàn)：IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

最小(xiǎo)彎曲半徑（靜态）
Min Bending Radius (Static)

60.00mm

Times

SFT600

最先彎曲半徑（動态）
Min Bending Radius (Dynamic)

120.00mm

重量
Weight

0.432kg/m

工(gōng)作(zuò)溫度範圍 （℃）
Operating Temperature（℃）

 -55~200