結構Structure

項目Item

标準值 Standard Value

内導體Inner Conductor

材質 Material

鍍銀銅線 Silver Plated Copper

結構 Construction（mm）

1/0.51

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

0.51

絕緣層Insulation

材質 Material

固态聚四氟乙烯 Solid-PTFE

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

1.68

内屏蔽層Inner shield

材質 Material

鍍銀銅帶 Silver Plated Copper Strip

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

1.88

中間層Interlayer

材質 Material

高(gāo)溫鋁箔 High temperature aluminium foil

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

2.00

外(wài)屏蔽層Outer shield

材質 Material

合金(jīn)絲 Alloy wire

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

2.20

護套Jacket

材質 Material

綠色聚全氟乙丙烯  Green FEP

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

2.60

項目Item

标準值 Standard Value

衰減（25℃及海平面）和(hé)平均功率（40℃及海平面）
Attenuation（@25℃&Sea Level） and Power handing@（@40℃&Sea Level）

阻抗Impedance（Ω）

50

頻率（MHz）
Frequency

衰減（dB/100m）
Attenuation

平均功率（W)
Power handing

電容
Capacitance（pF/m）

94

500

52.12

258

1000

74.86

180

傳播速率
Velocity of Propagation

70%

3000

134.66

100

6000

197.35

68

最大(dà)工(gōng)作(zuò)頻率（GHz）
Max Operating Frequency（GHz）

40

10000

263.66

51

12000

292.94

46

屏蔽效率（dB）
Screening Effectiveness（dB）

＞90

16000

346.69

39

18000

371.78

36

介質耐壓(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

500

26500

469.44

29

30000

506.59

27

機械相位穩定性（°/GHz）
Phase Change VS Bending（°/GHz）

±0.3

40000

606.05

22

K1

2.242868142

溫度相位穩定性@（-45~+85）℃
Phase Change VS Temperature@（-45~+85）℃

N/A

K2

0.003937

衰減計(jì)算(suàn)：IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

機械與環境特性
Mechaical &Environmental Characteristics

可替代型号 Replaceable Type

最小(xiǎo)彎曲半徑（靜态）
Min Bending Radius (Static)

20.0mm

HUBER+SUHNER

Minibend-086

最先彎曲半徑（動态）
Min Bending Radius (Dynamic)

40.0mm

重量
Weight

0.019kg/m

工(gōng)作(zuò)溫度範圍 （℃）
Operating Temperature（℃）

 -55~125