結構Structure

項目Item

标準值 Standard Value

内導體Inner Conductor

材質 Material

鍍銀銅線 Silver Plated Copper

結構 Construction（mm）

1/0.56

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

0.56

絕緣層Insulation

材質 Material

低(dī)密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

1.70

内屏蔽層Inner shield

材質 Material

鍍銀銅帶 Silver Plated Copper Strip

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

1.85

中間層Interlayer

材質 Material

高(gāo)溫鋁箔 High temperature aluminium foil

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

1.98

外(wài)屏蔽層Outer shield

材質 Material

合金(jīn)絲 Alloy wire

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

2.24

護套Jacket

材質 Material

聚全氟乙丙烯   FEP

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

2.65

項目Item

标準值 Standard Value

衰減（25℃及海平面）和(hé)平均功率（40℃及海平面）
Attenuation（@25℃&Sea Level） and Power handing@（@40℃&Sea Level）

阻抗Impedance（Ω）

50

頻率（MHz）
Frequency

衰減（dB/100m）
Attenuation

平均功率（W)
Power handing

電容
Capacitance（pF/m）

87

500

44.03

314

1000

62.62

221

傳播速率
Velocity of Propagation

76%

3000

109.98

126

6000

157.64

88

最大(dà)工(gōng)作(zuò)頻率（GHz）
Max Operating Frequency（GHz）

50

10000

206.21

67

12000

227.15

61

屏蔽效率（dB）
Screening Effectiveness（dB）

＞100

16000

264.85

52

18000

282.15

49

介質耐壓(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

500

26500

347.92

40

30000

372.35

37

機械相位穩定性（°/GHz）
Phase Change VS Bending（°/GHz）

±0.3

40000

436.36

32

K1

1.942426242

溫度相位穩定性@（-45~+85）℃
Phase Change VS Temperature@（-45~+85）℃

1500

K2

0.001196918

衰減計(jì)算(suàn)：IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

機械與環境特性
Mechaical &Environmental Characteristics

可替代型号 Replaceable Type

最小(xiǎo)彎曲半徑（靜态）
Min Bending Radius (Static)

6.00mm

HUBER+SUHNER

Minibend-086L（32024）

最小(xiǎo)彎曲半徑（動态）
Min Bending Radius (Dynamic)

15.00mm

重量
Weight

0.016kg/m

工(gōng)作(zuò)溫度範圍 （℃）
Operating Temperature（℃）

 -55~125