YZS850


 

結構特性Structure Characteristics

結構Structure

項目Item

标準值 Standard Value

内導體Inner Conductor

材質 Material

鍍銀銅線 Silver Plated Copper

結構 Construction(mm)

19/0.48

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

2.39

絕緣層Insulation

材質 Material

低(dī)密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

6.35

内屏蔽層Inner shield

材質 Material

鍍銀銅帶 Silver Plated Copper Strip

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

6.67

外(wài)屏蔽層Outer shield

材質 Material

鍍銀銅線 Silver Plated Copper Wire

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

7.20

護套Jacket

材質 Material

藍色聚氨酯  Blue TPU

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

8.50

 

電性能(néng)參數

項目Item

标準值 Standard Value

衰減(25℃及海平面)和(hé)平均功率(40℃及海平面)
Attenuation(@25℃&Sea Level) and Power handing@(@40℃&Sea Level)

阻抗Impedance(Ω)

50

頻率(MHz)
Frequency

衰減(dB/100m)
Attenuation

平均功率(W)
Power handing

電容
Capacitance(pF/m)

80

300

9.14

2048

500

11.86

2048

傳播速率
Velocity of Propagation

83%

1000

16.93

1105

2400

26.69

701

最大(dà)工(gōng)作(zuò)頻率(GHz)
Max Operating Frequency(GHz)

18

3000

30.02

624

6000

43.40

431

屏蔽效率(dB)
Screening Effectiveness(dB)

>90

8000

50.70

369

10000

57.26

327

介質耐壓(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

3000

12400

64.45

290

15000

71.63

261

機械相位穩定性(°@18GHz)
Phase Change VS Bending(°@18GHz)

±0.3

18000

79.32

236

K1

0.518199

溫度相位穩定性@(-45~+85)℃
Phase Change VS Temperature@(-45~+85)℃

≤750 PPM

K2

0.000544

衰減計(jì)算(suàn):IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

 

機械和(hé)環境性能(néng)

機械與環境特性
Mechaical &Environmental Characteristics

可替代型号 Replaceable Type

最小(xiǎo)彎曲半徑(靜态)
Min Bending Radius (Static)

36.00mm

 

 

最先彎曲半徑(動态)
Min Bending Radius (Dynamic)

85.00mm

 

 

重量
Weight

0.162kg/m

 

 

工(gōng)作(zuò)溫度範圍 (℃)
Operating Temperature(℃)

 -55~85

 

 

 

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