結構Structure

項目Item

标準值 Standard Value

内導體Inner Conductor

材質 Material

鍍銀銅線 Silver Plated Copper

結構 Construction（mm）

1/0.72

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

0.72

絕緣層Insulation

材質 Material

低(dī)密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

2.15

内屏蔽層Inner shield

材質 Material

鍍銀銅帶 Silver Plated Copper Strip

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

2.35

中間層Interlayer

材質 Material

低(dī)密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

2.65

外(wài)屏蔽層Outer shield

材質 Material

鍍銀銅線 Silver Plated Copper Wire

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

3.05

護套Jacket

材質 Material

藍色聚全氟乙丙烯  Blue FEP

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

3.60

項目Item

标準值 Standard Value

衰減（25℃及海平面）和(hé)平均功率（40℃及海平面）
Attenuation（@25℃&Sea Level） and Power handing@（@40℃&Sea Level）

阻抗Impedance（Ω）

50

頻率（MHz）
Frequency

衰減（dB/100m）
Attenuation

平均功率（W)
Power handing

電容
Capacitance（pF/m）

88

300

23.87

885

500

30.87

684

傳播速率
Velocity of Propagation

76%

1000

43.79

483

3000

76.40

277

最大(dà)工(gōng)作(zuò)頻率（GHz）
Max Operating Frequency（GHz）

50

6000

108.82

194

8000

126.12

168

屏蔽效率（dB）
Screening Effectiveness（dB）

＞90

10000

141.47

149

12400

158.09

134

介質耐壓(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

1000

18000

191.82

110

26500

234.80

90

機械相位穩定性（°/GHz）
Phase Change VS Bending（°/GHz）

±0.2

40000

291.75

72

50000

328.51

64

溫度相位穩定性@（-45~+85）℃
Phase Change VS Temperature@（-45~+85）℃

≤1500 PPM

K1

1.3707349

K2

0.00044

衰減計(jì)算(suàn)：IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

機械與環境特性
Mechaical &Environmental Characteristics

可替代型号 Replaceable Type

最小(xiǎo)彎曲半徑（靜态）
Min Bending Radius (Static)

18.0mm

HUBER+SUHNER

SUCOFLEX101

最先彎曲半徑（動态）
Min Bending Radius (Dynamic)

36.0mm

重量
Weight

0.033kg/m

工(gōng)作(zuò)溫度範圍 （℃）
Operating Temperature（℃）

 -55~165