結構特性Structure Characteristics

結構Structure

項目Item

标準值 Standard Value

内導體Inner Conductor

材質 Material

鍍銀銅線 Silver Plated Copper

結構 Construction（mm）

1/1.02

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

1.02

絕緣層Insulation

材質 Material

低(dī)密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

3.07

内屏蔽層Inner shield

材質 Material

鍍銀銅帶 Silver Plated Copper Strip

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

3.27

中間層Interlayer

材質 Material

低(dī)密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

3.54

外(wài)屏蔽層Outer shield

材質 Material

鍍銀銅線 Silver Plated Copper Wire

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

3.94

護套Jacket

材質 Material

藍色聚全氟乙丙烯  Blue FEP

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

4.60

電氣性能(néng)Electrical Characteristics

項目Item

标準值 Standard Value

衰減（25℃及海平面）和(hé)平均功率（40℃及海平面）
Attenuation（@25℃&Sea Level） and Power handing@（@40℃&Sea Level）

阻抗Impedance（Ω）

50

頻率（MHz）
Frequency

衰減（dB/100m）
Attenuation

平均功率（W)
Power handing

電容
Capacitance（pF/m）

88

500

23.01

801

1000

32.71

563

傳播速率
Velocity of Propagation

76%

2000

46.61

395

3000

57.42

321

最大(dà)工(gōng)作(zuò)頻率（GHz）
Max Operating Frequency（GHz）

31

6000

82.26

224

8000

95.62

193

屏蔽效率（dB）
Screening Effectiveness（dB）

＞90

10000

107.54

171

12400

120.51

153

介質耐壓(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

1500

18000

147.02

125

26500

181.18

102

機械相位穩定性（°/GHz）
Phase Change VS Bending（°/GHz）

±0.2

31000

197.36

93

K1

1.015556388

溫度相位穩定性@（-45~+85）℃
Phase Change VS Temperature@（-45~+85）℃

≤1500 PPM

K2

0.000598459

衰減計(jì)算(suàn)：IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

機械與環境特性
Mechaical &Environmental Characteristics

可替代型号 Replaceable Type

最小(xiǎo)彎曲半徑（靜态）
Min Bending Radius (Static)

18.40mm

HUBER+SUHNER

SUCOFLEX103

最先彎曲半徑（動态）
Min Bending Radius (Dynamic)

46.00mm

重量
Weight

0.051kg/m

工(gōng)作(zuò)溫度範圍 （℃）
Operating Temperature（℃）

 -55~165