結構特性Structure Characteristics

結構Structure

項目Item

标準值 Standard Value

内導體Inner Conductor

材質 Material

鍍銀銅線 Silver Plated Copper

結構 Construction（mm）

1/1.29

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

1.29

絕緣層Insulation

材質 Material

低(dī)密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

3.85

内屏蔽層Inner shield

材質 Material

鍍銀銅帶 Silver Plated Copper Strip

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

4.05

中間層Interlayer

材質 Material

低(dī)密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

4.35

外(wài)屏蔽層Outer shield

材質 Material

鍍銀銅線 Silver Plated Copper Wire

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

4.75

護套Jacket

材質 Material

藍色聚全氟乙丙烯  Blue FEP

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

5.20

項目Item

标準值 Standard Value

衰減（25℃及海平面）和(hé)平均功率（40℃及海平面）
Attenuation（@25℃&Sea Level） and Power handing@（@40℃&Sea Level）

阻抗Impedance（Ω）

50

頻率（MHz）
Frequency

衰減（dB/100m）
Attenuation

平均功率（W)
Power handing

電容
Capacitance（pF/m）

88

500

17.53

1066

1000

24.96

749

傳播速率
Velocity of Propagation

76%

2000

35.64

524

3000

43.98

425

最大(dà)工(gōng)作(zuò)頻率（GHz）
Max Operating Frequency（GHz）

28

6000

63.23

295

8000

73.65

254

屏蔽效率（dB）
Screening Effectiveness（dB）

＞90

10000

82.96

225

12000

91.50

204

介質耐壓(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

1800

18000

114.01

164

26500

141.08

132

機械相位穩定性（°/GHz）
Phase Change VS Bending（°/GHz）

±0.2

28000

145.47

128

K1

0.77061

溫度相位穩定性@（-45~+85）℃
Phase Change VS Temperature@（-45~+85）℃

≤1500 PPM

K2

0.00059

衰減計(jì)算(suàn)：IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

機械與環境特性
Mechaical &Environmental Characteristics

可替代型号 Replaceable Type

最小(xiǎo)彎曲半徑（靜态）
Min Bending Radius (Static)

18.40mm

HUBER+SUHNER

SUCOFLEX104

最先彎曲半徑（動态）
Min Bending Radius (Dynamic)

46.00mm

重量
Weight

0.067kg/m

工(gōng)作(zuò)溫度範圍 （℃）
Operating Temperature（℃）

 -55~165