結構Structure

項目Item

标準值 Standard Value

内導體Inner Conductor

材質 Material

鍍銀銅線 Silver Plated Copper

結構 Construction（mm）

1/2.10

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

2.10

絕緣層Insulation

材質 Material

低(dī)密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

6.10

内屏蔽層Inner shield

材質 Material

鍍銀銅帶 Silver Plated Copper Strip

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

6.30

中間層Interlayer

材質 Material

低(dī)密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

6.60

外(wài)屏蔽層Outer shield

材質 Material

鍍銀銅線 Silver Plated Copper Wire

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

7.13

護套Jacket

材質 Material

藍色聚全氟乙丙烯  Blue FEP

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

7.60

項目Item

标準值 Standard Value

衰減（25℃及海平面）和(hé)平均功率（40℃及海平面）
Attenuation（@25℃&Sea Level） and Power handing@（@40℃&Sea Level）

阻抗Impedance（Ω）

50

頻率（MHz）
Frequency

衰減（dB/100m）
Attenuation

平均功率（W)
Power handing

電容
Capacitance（pF/m）

88

500

11.76

2805

1000

16.80

1963

傳播速率
Velocity of Propagation

78%

3000

29.85

1105

4000

34.78

948

最大(dà)工(gōng)作(zuò)頻率（GHz）
Max Operating Frequency（GHz）

18

6000

43.25

763

8000

50.57

652

屏蔽效率（dB）
Screening Effectiveness（dB）

＞90

10000

57.17

577

12000

63.24

521

介質耐壓(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

2500

14000

68.92

478

16000

74.29

444

機械相位穩定性（°/GHz）
Phase Change VS Bending（°/GHz）

±0.2

18000

79.41

415

K1

0.512582

溫度相位穩定性@（-45~+85）℃
Phase Change VS Temperature@（-45~+85）℃

≤1500 PPM

K2

0.000591

衰減計(jì)算(suàn)：IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

機械與環境特性
Mechaical &Environmental Characteristics

可替代型号 Replaceable Type

最小(xiǎo)彎曲半徑（靜态）
Min Bending Radius (Static)

38.00mm

HUBER+SUHNER

SUCOFLEX106

最先彎曲半徑（動态）
Min Bending Radius (Dynamic)

76.00mm

重量
Weight

0.121kg/m

工(gōng)作(zuò)溫度範圍 （℃）
Operating Temperature（℃）

 -55~165