結構 Structure

項目 Item

标準值 Standard Value

内導體 Inner Conductor

材質 Material

鍍銀銅線 Silver Plated Copper

結構 Construction（mm）

1/1.40

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

1.40

絕緣層 Insulation

材質 Material

低(dī)密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

3.75

内屏蔽層 Inner shield

材質 Material

鍍銀銅帶 Silver Plated Copper Strip

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

3.95

中間層Interlayer

材質 Material

低(dī)密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

4.25

外(wài)屏蔽層 Outer shield

材質 Material

鍍銀銅線 Silver Plated Copper Wire

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

4.65

護套 Jacket

材質 Material

灰色聚全氟乙丙烯 Gray FEP

标稱外(wài)徑 Nom.Dia(mm)

5.10

項目 Item

标準值 Standard Value

衰減和(hé)平均功率@溫度25℃及海平面
Attenuation and Power handing@25℃&Sea Level

阻抗 Impedance（Ω）

50

頻率（MHz）
Frequency

衰減（dB/100m）
Attenuation

平均功率（W)
Power handing

電容
Capacitance（pF/m）

80

300

13.10

1325

500

16.94

1024

傳播速率
Velocity of Propagation

83%

1000

24.06

721

3000

42.09

412

最大(dà)工(gōng)作(zuò)頻率（GHz）
Max Operating Frequency（GHz）

26.5

6000

60.09

289

8000

69.74

249

屏蔽效率（dB）
Screening Effectiveness（dB）

＞90

10000

78.32

222

12400

87.63

198

介質耐壓(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

1000

18000

106.58

163

26500

130.85

133

機械相位穩定性（°/GHz）
Phase Change VS Bending（°/GHz）

±0.3

30000

139.81

124

K1

0.75040

溫度相位穩定性@（-45~+85）℃
Phase Change VS Temperature@（-45~+85）℃

≤750 PPM

K2

0.00033

衰減計(jì)算(suàn)：IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

機械與環境特性
Mechaical &Environmental Characteristics

可替代型号 Replaceable Type

最小(xiǎo)彎曲半徑（靜态）
Min Bending Radius (Static)

24.0mm

GORE

CXN3449

最先彎曲半徑（動态）
Min Bending Radius (Dynamic)

48.0mm

IW

1801

重量
Weight

0.056kg/m

Times

HF190

工(gōng)作(zuò)溫度範圍 （℃）
Operating Temperature（℃）

 -55~165

Huber+Suhner

Sucoflex103